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地 址：廣東東莞市東城區(qū)金匯工業(yè)園
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電解式電鍍厚度測(cè)定儀適用于一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測(cè)定，以及多層電鍍之分層厚度測(cè)試(包括合金),是一款新型的電解式電鍍測(cè)厚儀，電解鍍層測(cè)厚儀，膜厚儀
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應(yīng)用在化學(xué)工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領(lǐng)域的研發(fā)和品質(zhì)管理(生產(chǎn)控制)
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應(yīng)用在化學(xué)工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領(lǐng)域的研發(fā)和品質(zhì)管理(生產(chǎn)控制)
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適用於高價(jià)值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補(bǔ)償系數(shù)，自動(dòng)補(bǔ)償溫度可記憶99組測(cè)驗(yàn)數(shù)值，全自動(dòng)吸取待測(cè)液體。
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它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM)， 操作員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測(cè)量， 對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件尤其方便。
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本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測(cè)。
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本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測(cè)。
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本硬度計(jì)獲質(zhì)量銀質(zhì)獎(jiǎng)- 可測(cè)定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗(yàn)室.
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本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測(cè)。
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本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測(cè)。
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FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進(jìn)行測(cè)量， 下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進(jìn)行金屬物料分析。
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特點(diǎn)：精準(zhǔn)度達(dá)0．0001g/cm，?．1℃廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價(jià)值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補(bǔ)償系數(shù)，自動(dòng)補(bǔ)償溫度可記憶99組測(cè)驗(yàn)數(shù)值，全自動(dòng)吸取待測(cè)液體。
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電動(dòng)洛氏硬度計(jì)的主軸系統(tǒng)采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)，初試驗(yàn)力的施加由電磁制動(dòng)器控制，從面提高初試驗(yàn)力的精度；隨機(jī)打印器可打印出所測(cè)硬度值和數(shù)據(jù)結(jié)果。
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本硬度計(jì)獲質(zhì)量銀質(zhì)獎(jiǎng)。可測(cè)定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗(yàn)室.
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本硬度計(jì)集機(jī)光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機(jī)技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)過程自動(dòng)化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測(cè)。
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本機(jī)適用于NOTE—BOOK手提電腦、 手機(jī)，PDA、 記事本等IT類， 通訊類產(chǎn)品在多次打開、 關(guān)閉上蓋后， 轉(zhuǎn)軸是否仍具有保持力， 或轉(zhuǎn)軸阻力變大而損壞塑膠本體。